Tin Plated Copper Foil

Maikling Paglalarawan:

Ang mga produktong tanso na nakalantad sa hangin ay madaling kapitan ng oksihenasyon at pagbuo ng pangunahing tansong karbonat, na may mataas na pagtutol, mahinang kondaktibiti ng kuryente at mataas na pagkawala ng paghahatid ng kuryente;pagkatapos ng tin plating, ang mga produktong tanso ay bumubuo ng mga film na tin dioxide sa hangin dahil sa mga katangian ng tin metal mismo upang maiwasan ang karagdagang oksihenasyon.

Magpadala ng email sa amin Humingi ng Sampol

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Panimula ng Produkto

Ang mga produktong tanso na nakalantad sa hangin ay madaling kapitan ng sakitoksihenasyonat ang pagbuo ng pangunahing tansong karbonat, na may mataas na pagtutol, mahinang kondaktibiti ng kuryente at mataas na pagkawala ng paghahatid ng kuryente;pagkatapos ng tin plating, ang mga produktong tanso ay bumubuo ng mga film na tin dioxide sa hangin dahil sa mga katangian ng tin metal mismo upang maiwasan ang karagdagang oksihenasyon.

Batayang Materyal

●High-precision Rolled Copper Foil, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) content na higit sa 99.96%

Saklaw ng Kapal ng Base Material

●0.035mm~0.15mm (0.0013 ~0.0059pulgada)

Sakop ng Lapad ng Base Material

●≤300mm (≤11.8 pulgada)

Base Material Temper

●Ayon sa mga kinakailangan ng customer

Aplikasyon

●Electrical appliances at electronics industriya, sibil (tulad ng: inumin packaging at pagkain contact tool);

Mga Parameter ng Pagganap

Mga bagay	Weldable Tin Plating	Non-weld Tin Plating
Saklaw ng Lapad	≤600mm (≤23.62pulgada)
Saklaw ng Kapal	0.012~0.15mm (0.00047pulgada~0.0059pulgada)
Kapal ng layer ng lata	≥0.3µm	≥0.2µm
Nilalaman ng Tin ng Layer ng Tin	65~92%(Maaaring ayusin ang nilalaman ng lata ayon sa proseso ng hinang ng customer)	100% Purong Lata
Surface Resistance ng Layer ng Tin(Ω)	0.3~0.5	0.1~0.15
Pagdirikit	5B
Lakas ng makunat	Base Material Performance Attenuation pagkatapos ng Plating ≤10%
Pagpahaba	Base Material Performance Attenuation pagkatapos ng Plating ≤6%