RA Copper Foil

Maikling Paglalarawan:

Ang metal na materyal na may pinakamataas na nilalaman ng tanso ay tinatawag na purong tanso.Ito rin ay karaniwang kilala bilangpula tanso dahil sa ibabaw nito lilitawkulay pula-lilang.Ang tanso ay may mataas na antas ng flexibility at ductility.


Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Rolled Copper Foil

Ang metal na materyal na may pinakamataas na nilalaman ng tanso ay tinatawag na purong tanso.Ito rin ay karaniwang kilala bilangpula tanso dahil sa ibabaw nito lilitawkulay pula-lilang.Ang tanso ay may mataas na antas ng flexibility at ductility.Mayroon din itong mahusay na electrical at thermal conductivity.Ang copper foil na ginawa ngCIVEN METAL hindi lamang may mataas na kadalisayan at mababang mga katangian ng karumihan, ngunit mayroon ding isangmakinis ibabaw finish, flat sheet hugis at napakahusay na pagkakapareho.Ang mga ito ay angkop para sa paggamit bilang mga electrical, thermal at electromagnetic shielding na materyales.Ang pinagsama copper foil mula saCIVEN METAL ay din lubos na machinable at madaling hugis at nakalamina.Dahil sa sphericalistraktura ng rolled copper foil, ang malambot at matigas na estado ay maaaring kontrolin ng proseso ng pagsusubo, na ginagawa itong mas angkop para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon.Ang CIVEN METAL ay maaari ding gumawa ng mga copper foil sa iba't ibang kapal at lapad ayon sa mga kinakailangan ng customer, kaya binabawasan ang mga gastos sa produksyon at pagpapabuti ng kahusayan sa pagproseso.

Batayang Materyal C11000 Copper, Cu > 99.90%
Saklaw ng Kapal  0.01mm-0.15mm (0.0004inch~0.006inch)
Saklaw ng Lapad  4mm-400mm(0.16inch~16inch)
init ng ulo Matigas, Kalahating Matigas, Malambot
Aplikasyon Transformer, Copper Flexible Connector, CCL, FCCL, PCB, Geothermal Film, Construction, Dekorasyon atbp.

GB

ALLOY NO.

SIZE (mm)

(ISO)

(ASMT)

(JIS)

(BIS)

(DIN)

T2

Cu-ETP

C11000

C1100

C101

R-Cu57

Kapal: 0.01-0.15/Max na Lapad: 400

TU2

Cu-NG

C10200

C1020

Cu-OFC

NG-Cu

Mga Katangiang Mekanikal

init ng ulo

JIS Temper

Lakas ng Tensile Rm/N/mm 2

Pagpahaba A50/%

Katigasan HV

M

O

220~275

≥ 15

40~60

Y2

1/4H

240~300

≥ 9

55~85

Y

H

330~450

-

80~150

Tandaan: Maaari kaming magbigay ng mga produkto ng iba pang mga ari-arian ayon sa mga kinakailangan ng mga customer.

Mga Katangiang Pisikal

Densidad 8.9g/cm3
Electrical conductivity (20°C) min 90%IACS para sa annealed to tempermin 80%IACS para sa rolled to temper
Thermal conductivity (20°C) 390W/(m°C)
Elastic modulus 118000N/m
Temperatura ng paglambot ≥380°C

Mga Sukat at Pagpapahintulot (mm)

kapal

Mga Pagpapahintulot sa Kapal

Lapad

Mga Pagpaparaya sa Lapad

0.01~0.015

± 0.002

4~250

± 0.1

> 0.018~0.10

± 0.003

4~400

> 0.10~0.15

± 0.005

4~400

Available ang Mga Detalye (mm)

kapal

Lapad

init ng ulo

0.01~0.015

4~250

O,H

> 0.018~0.10

4~400

O,H

> 0.10~0.15

4~400

O,1/2H,H

Carried Standard(Pinakabago)

Mga bansa

Pamantayan Blg.

Karaniwang Pangalan

Tsina

GB/T2059--2000 NATIONAL STANDARD NG CHINA

Hapon

JIS H3100 :2000 COPPER AT COPPER ALLOY SHEET, PLATO AT STRIPS

USA

ASTM B36/B 36M -01 STANDARD SPECIFICATION PARA SA BRASS, PLATE, SHEET, SRIP AT ROLLED BAR

Alemanya

DIN-EN 1652:1997 COPPER AT COPPER ALLOYS PLATE, SHEET, SRIP AT CIRCLES PARA SA PANGKALAHATANG LAYUNIN
DIN-EN 1758 :1997 COPPER AT COPPER ALLOYS STRIP PARA SA LEADFRAMES

SEMI

SEMI G4-0302 ISPEPIKASYON PARA SA MGA INTERGRATED CIRCUIT LEADFRAME MATERIALS NA GINAMIT SA PRODUKSIYON NG MGA NA-STAMPED NA LEADFRAME

  • Nakaraan:
  • Susunod:

  • Isulat ang iyong mensahe dito at ipadala ito sa amin