RA Copper Foil
Rolled Copper Foil
Ang metal na materyal na may pinakamataas na nilalaman ng tanso ay tinatawag na purong tanso. Ito ay karaniwang kilala rin bilangpula tanso dahil sa ibabaw nito lilitawkulay pula-lilang. Ang tanso ay may mataas na antas ng flexibility at ductility. Mayroon din itong mahusay na electrical at thermal conductivity. Ang copper foil na ginawa ngCIVEN METAL hindi lamang may mataas na kadalisayan at mababang mga katangian ng karumihan, ngunit mayroon ding isangmakinis ibabaw finish, flat sheet hugis at napakahusay na pagkakapareho. Ang mga ito ay angkop para sa paggamit bilang mga electrical, thermal at electromagnetic shielding na materyales. Ang pinagsama copper foil mula saCIVEN METAL ay din lubos na machinable at madaling hugis at nakalamina. Dahil sa sphericalistraktura ng rolled copper foil, ang malambot at matigas na estado ay maaaring kontrolin ng proseso ng pagsusubo, na ginagawa itong mas angkop para sa isang malawak na hanay ng mga aplikasyon.Ang CIVEN METAL ay maaari ding gumawa ng mga copper foil sa iba't ibang kapal at lapad ayon sa mga kinakailangan ng customer, kaya binabawasan ang mga gastos sa produksyon at pagpapabuti ng kahusayan sa pagproseso.
Batayang Materyal | C11000 Copper, Cu > 99.90% |
Saklaw ng Kapal | 0.01mm-0.15mm (0.0004inch~0.006inch) |
Saklaw ng Lapad | 4mm-400mm(0.16inch~16inch) |
init ng ulo | Matigas, Kalahating Matigas, Malambot |
Aplikasyon | Transformer, Copper Flexible Connector, CCL, FCCL, PCB, Geothermal Film, Construction, Dekorasyon atbp. |
GB | ALLOY NO. | SIZE (mm) | ||||
(ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (DIN) | ||
T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Kapal: 0.01-0.15/Max na Lapad: 400 |
TU2 | Cu-NG | C10200 | C1020 | Cu-OFC | NG-Cu |
Mga Katangiang Mekanikal
init ng ulo | JIS Temper | Lakas ng Tensile Rm/N/mm 2 | Pagpahaba A50/% | Katigasan HV |
M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55~85 |
Y | H | 330~450 | - | 80~150 |
Tandaan: Maaari kaming magbigay ng mga produkto ng iba pang mga ari-arian ayon sa mga kinakailangan ng mga customer.
Mga Katangiang Pisikal
Densidad | 8.9g/cm3 |
Electrical conductivity (20°C) | min 90%IACS para sa annealed to tempermin 80%IACS para sa rolled to temper |
Thermal conductivity (20°C) | 390W/(m°C) |
Elastic modulus | 118000N/m |
Temperatura ng paglambot | ≥380°C |
Mga Sukat at Pagpapahintulot (mm)
kapal | Mga Pagpapahintulot sa Kapal | Lapad | Mga Pagpapaubaya sa Lapad |
0.01~0.015 | ± 0.002 | 4~250 | ± 0.1 |
> 0.018~0.10 | ± 0.003 | 4~400 | |
> 0.10~0.15 | ± 0.005 | 4~400 |
Available ang Mga Detalye (mm)
kapal | Lapad | init ng ulo |
0.01~0.015 | 4~250 | O,H |
> 0.018~0.10 | 4~400 | O,H |
> 0.10~0.15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Carried Standard(Pinakabago)
Mga bansa | Pamantayan Blg. | Karaniwang Pangalan |
Tsina | GB/T2059--2000 | NATIONAL STANDARD NG CHINA |
Japan | JIS H3100 :2000 | COPPER AT COPPER ALLOY SHEET, PLATO AT STRIPS |
USA | ASTM B36/B 36M -01 | STANDARD SPECIFICATION PARA SA BRASS, PLATE, SHEET, SRIP AT ROLLED BAR |
Alemanya | DIN-EN 1652:1997 | COPPER AT COPPER ALLOYS PLATE, SHEET, SRIP AT CIRCLES PARA SA PANGKALAHATANG LAYUNIN |
DIN-EN 1758 :1997 | COPPER AT COPPER ALLOYS STRIP PARA SA LEADFRAMES | |
SEMI | SEMI G4-0302 | ISPEPIKASYON PARA SA MGA INTERGRATED CIRCUIT LEADFRAME MATERIALS NA GINAMIT SA PRODUKSIYON NG MGA NA-STAMPED NA LEADFRAME |