IOS Certificate China HTE RA ROLLED Annealed Copper Foil para sa PCB CCL

Maikling Paglalarawan:

Magpadala ng email sa amin Humingi ng sample

Detalye ng produkto

Mga tag ng produkto

Nakasalalay kami sa matibay na puwersa ng teknikal at patuloy na lumikha ng mga sopistikadong teknolohiya upang matugunan ang hinihingi ng sertipiko ng iOS na ang China hte ra na pinagsama ang tanso na tanso para sa PCB CCL, ang aming paninda ay malawak na kinikilala at mapagkakatiwalaan ng mga gumagamit at maaaring masiyahan ang patuloy na pagbabago ng pang -ekonomiyang at panlipunan.
Nakasalalay kami sa matibay na puwersa ng teknikal at patuloy na lumikha ng mga sopistikadong teknolohiya upang matugunan ang hinihingi ngChina Copper Foil, Roll tanso foil, Sabik kaming makipagtulungan sa mga dayuhang kumpanya na nagmamalasakit sa tunay na kalidad, matatag na supply, malakas na kakayahan at mahusay na serbisyo. Maaari kaming magbigay ng pinaka -mapagkumpitensyang presyo na may mataas na kalidad, dahil mas marami kaming espesyalista. Malugod kang tinatanggap na bisitahin ang aming kumpanya anumang oras.

Panimula ng produkto

Ang mga produktong tanso na nakalantad sa hangin ay madaling kapitan ng oksihenasyon at ang pagbuo ng pangunahing carbonate na tanso, na may mataas na pagtutol, hindi magandang kuryente at pagkawala ng paghahatid ng kuryente; Matapos ang plating ng lata, ang mga produktong tanso ay bumubuo ng mga pelikulang tin dioxide sa hangin dahil sa mga katangian ng metal metal mismo upang maiwasan ang karagdagang oksihenasyon. Ang lata ay maaari ring bumuo ng isang katulad na pelikula sa halogen, upang ang mga produktong tanso pagkatapos ng kalupkop ay may mahusay na paglaban sa kaagnasan at weldability, at sa parehong oras ay may isang tiyak na lakas at tigas, kaya malawak na ginagamit ito sa mga produktong elektrikal at elektronikong industriya; Dahil ang lata metal ay hindi nakakalason at walang lasa, ang mga produkto pagkatapos ng kalupkop ay malawakang ginagamit sa industriya ng pagkain. Ang tinned tanso foil na ginawa ng Civen Metal ay may isang mahusay na pagtatapos ng ibabaw at pantay na kapal ng layer ng lata. Maaari silang mai -ani at madulas ayon sa mga kinakailangan sa customer.

Base material

● Mataas na katumpakanRoll tanso foil, CU (JIS: C1100/ASTM: C11000) Nilalaman higit sa 99.96%

Saklaw ng Kapal ng Base Material

● 0.035mm ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059inches)

Saklaw ng lapad ng materyal na materyal

● ≤300mm (≤11.8 pulgada)

Base materyal na pag -uugali

● Ayon sa mga kinakailangan sa customer

Application

● Elektronikong Appliances at Electronics Industry, Civil (tulad ng: Inumin packaging at mga tool sa pakikipag -ugnay sa pagkain);

Mga Parameter ng Pagganap

Mga item	Weldable lata plating	Non-weld lata plating
Saklaw ng lapad	≤600mm (≤23.62inches)
Saklaw ng kapal	0.012 ~ 0.15mm (0.00047inches ~ 0.0059inches)
Kapal ng lata	≥0.3µm	≥0.2µm
Lata nilalaman ng lata layer	65 ~ 92%(maaaring ayusin ang nilalaman ng lata ayon sa proseso ng hinang ng customer)	100% purong lata
Ang paglaban sa ibabaw ng layer ng lata(Ω)	0.3 ~ 0.5	0.1 ~ 0.15
Pagdirikit	5B
Lakas ng makunat	Base material attenuation ng pagganap pagkatapos ng kalupkop ≤10%
Pagpahaba	Base material attenuation ng pagganap pagkatapos ng kalupkop ≤6%